陶瓷磚抗熱震性測定儀適用于測量陶瓷磚抗熱震性的專(zhuān)用設備，儀器符合GB/3810.9陶瓷磚抗熱震性測定的要求，根據陶瓷磚吸水率小于10%，采用浸入法的試驗方式，本儀器也適用于玻璃及其他硅酸鹽制品的抗熱震性、熱穩定性的試驗。

　　陶瓷磚抗熱震性測定儀的原理說(shuō)明：
　　根據陶瓷材料晶相的不同，抗熱震陶瓷可以分為氮化物、碳化物、氧化物等。由于這些陶瓷材料具有優(yōu)異特性，在耐火材料、高溫結構陶瓷方面得到廣泛應用。
　　陶瓷材料的抗熱震性是其力學(xué)性能和熱學(xué)性能的綜合表現，因此，一些熱學(xué)和力學(xué)參數，如線(xiàn)脹系數、熱導率、彈性模量、斷裂能是影響陶瓷抗熱震性的主要參數。提高陶瓷材料抗熱沖擊斷裂性能的措施，主要是根據上述抗熱沖擊斷裂因子所涉及的各個(gè)性能參數對熱穩定性的影響。
　　1、提高材料強度σ，減小彈性模量E，使σ/E提高。這意味著(zhù)提高材料的柔韌性，能吸收較多的彈性應變能而不致開(kāi)裂，因而提高了熱穩定性。熱應力是彈性模量的增值函數，由于陶瓷材料的彈性模量比較高，其所產(chǎn)生的熱應力也較高。一般彈性模量隨原子價(jià)的增多和原子半徑的減小而提高，因此選擇適當的化學(xué)組分是控制陶瓷材料彈性模量的一個(gè)途徑。
　　2、減小材料的線(xiàn)脹系數α。眾所周知，固體材料的線(xiàn)脹是由于原子熱振動(dòng)而引起的，晶體中的平衡間距由原子間的勢能所決定，溫度升高則原子的振動(dòng)加劇，原子間距的相應擴大就呈現出宏觀(guān)的線(xiàn)脹。α小的材料，在同樣的溫差下，產(chǎn)生的熱應力小。
　　3、提高材料的熱導率。大的材料傳遞熱量快，使材料內外溫差較大的得到緩解、平衡，因而降低了短時(shí)間熱應力的聚集。熱震好的陶瓷材料，一般應具有較高的熱導率。Al2O3，MgO，BeO等純氧化物陶瓷的熱導率比結構復雜的硅酸鹽要高。由于結構復雜的硅酸鹽晶界構成連續相，使熱導率降低。由于熱在陶瓷中的傳導主要是依靠晶格振動(dòng)，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振動(dòng)速度大，其熱導率較高。

　　陶瓷磚抗熱震性測定儀的特點(diǎn)：
　　1、試驗過(guò)程全自動(dòng)控制，可自編程；
　　2、彩色大屏幕觸摸屏，數顯自動(dòng)計時(shí)；
　　3、試樣容器為304不銹鋼材質(zhì)；
　　4、非浸水試驗所用夾具。